:::

校園公告

公告主旨 轉知 2024日本真夏設計創意暨發明展
發佈日期 2023 年 8 月 28 日
發佈單位 設備組
公告類別 活動訊息
公告等級 普通
點閱次數 5
公告內容
一、 「2024日本真夏設計創意暨發明展」將於113年7月1日~7月3日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
二、 即日起報名至113年5月31日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。
相關附件